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本发明提供了一种片式封装外壳，包括陶瓷体和引线；陶瓷体形成用于容置芯片的容置腔，陶瓷体底部设有焊盘；引线的上表面与焊盘连接，引线具有从上至下顺次连接的引线上部、引线中部和引线下部，引线中部的宽度小于引线上部的宽度，且引线中部的宽度小于引线下部的宽度。本发明提供的片式封装外壳，当环境温度发生变化时，更容易发生变形，更有利于释放应力，缓解应力带来的不良效果，避免板级焊接焊点产生裂缝，有效提高了板级组装的可靠性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113707634 A
(43)申请公布日 2021.11.26
(21)申请号 202110812455.3
(22)申请日 2021.07.19
(71)申请人 中国电子科技集团公司第十三研究
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