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本发明涉及芯片加工技术领域，具体是涉及一种芯片晶圆贴膜分切装置，通过贴膜分切机构实现晶圆在子母环上的贴膜和同步分切，由上料机构实现子母环和晶圆的先后上料，然后在对中机构的辅助下实现贴膜分切，并利用移料机构将加工完成的晶圆和子母环组合移送至下料机构堆放转运，利用膜料卷放机构实现覆膜的自动卷放，整个操作采用自动化设备实现，高效、有序，在具体贴膜时，能够有效保障贴膜的合密性，以及膜料分切的齐整，能够实现分切后的边料和主料的完全分离。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116364619 A
(43)申请公布日 2023.06.30
(21)申请号 202310301651.3
(22)申请日 2023.03.22
(71)申请人 鑫祥微电子（南通）有限公司
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