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本发明涉及大板扇出型封装芯片的漂移定位测量方法，包括以下：构建误差补偿模型，包括，获取激光干涉仪采集的第一数据，根据第一数据得到运动平台的直线度以及垂直度相关信息，根据第一数据计算进而建立所述误差补偿模型；漂移定位测量，包括，获取机器视觉系统采集的第二数据，第二数据包括芯片的图像信息，获取所述运动平台的X、Y、Z轴搭载的光栅尺采集的第三数据，第三数据用于反馈所述运动平台的实时位置信息，根据所述图像信息结合所述第三数据得到所述芯片的误差信息，根据所述误差信息，结合建立的所述误差补偿模型，对所述芯片
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113725108 A
(43)申请公布日 2021.11.30
(21)申请号 202110902316.X
(22)申请日 2021.08.06
(71)申请人 广东工业大学
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