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提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具这些性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的特征在于，具有下述通式(1)所示的茚满骨架。(式(1)中，Ra各自独立地表示碳数1～10的烷基、烷氧基或烷硫基、碳数6～10的芳基、芳氧基或芳硫基、碳数3～10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基或巯基，q表示0～4的整数值。q为2～4时，Ra在同一环内任选相同或不同。Rb各自独立地表示碳数1～10的烷基、烷氧基或烷硫基、碳数6～10的芳基、芳氧基或芳
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113727970 A
(43)申请公布日 2021.11.30
(21)申请号 202080031217.2 (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事
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