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晶圆表面形貌测量装置及方法.pdfVIP

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  • 2023-07-01 发布于四川
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晶圆表面形貌测量装置及方法.pdf

    本公开实施例提供了一种晶圆表面形貌测量装置和方法，该装置包括：光源，用于产生测量光束；投影光栅，用于在测量光束的照射下形成测量投影；投影双远心系统，用于将测量投影成像至待测晶圆表面的预设区域；探测双远心系统，用于将经过待测晶圆反射的测量投影成像到空间分光系统；空间分光系统，包括多条并行排列的四等分相位光栅，用于将测量投影的光束分为振幅相同且相位不同的四束光；数据处理系统，用于采集振幅相同且相位不同的四束光的光强信号，基于光强信号计算待测晶圆的预设区域的表面高度；测量台，用于放置待测晶圆，依次移动

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116358447 A (43)申请公布日 2023.06.30 (21)申请号 202310240009.9 (22)申请日 2023.03.06 (71)申请人 中国科学院微电子研究所 地址 1

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