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本发明公开一种厚膜芯片绕组、平面芯片，其中厚膜芯片绕组包括两个以上单片绕组单元和若干个排针，每个单片绕组单元包括绝缘基材和绕组层，其中绕组层连接在绝缘基材的表面，并且所述绕组层包括至少一个绕组线圈片段，由两个以上单片绕组单元的绕组线圈片段连接形成至少一个绕组线圈，在所述绝缘基材上没有所述绕组层的裸露区域设置有贯穿绝缘基材的连接孔，通过排针贯穿每个单片绕组单元的绝缘基材上的连接孔并与对应的绝缘基材固定连接，相邻两个单片绕组单元之间保留间距，且由所述排针确定所述间距。本发明提供的厚膜芯片绕组，通过定
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113707426 A
(43)申请公布日 2021.11.26
(21)申请号 202110804175.8
(22)申请日 2021.07.16
(71)申请人 无锡燊旺和电子科技有限公司
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