一种IC装备结构件的加工工艺.pdfVIP

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2023-07-01 发布于四川
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一种IC装备结构件的加工工艺.pdf

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本发明工艺为一种IC装备结构件的加工工艺，结构件主体为异形件，中心圆尺寸精度高，对于中心孔有严格的位置度要求和平面度要求；采用如下加工步骤：第一步：铣两大面，保证厚度，平面度平行度0.1；第二步：粗铣孔及下陷；第三步：粗铣长槽及腰槽；第四步：精铣长槽及腰槽，打孔；第五步：使用压板，精铣部分外形；第六步：翻面使用压板，精铣剩余外形；第七步：稳定化热处理，保温时间8H。保证在一次装夹时相关特征的尺寸位置精度要求。钳工多次校形，能够保证机加精加工变形量最小。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116352372 A (43)申请公布日 2023.06.30 (21)申请号 202210327637.6 (22)申请日 2022.03.30 (71)申请人沈阳富创精密设备股份有限公司地址