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本公开提供一种封装基板和电子装置。该封装基板包括：多个层，多个层包括信号层、接地层和电源层，在信号层上设置有第一差分导线和第二差分导线，第一差分导线和第二差分导线分别与第一信号过孔和第二信号过孔电连接，以传输正负差分信号，在第一差分导线和第二差分导线之间还设置有第一滤波走线，第一滤波走线和第一共模抑制过孔的一开口端电连接，第一共模抑制过孔从该开口端延伸，穿过多个层的至少一个层，另一开口端与接地层或电源层电连接。该封装基板使用第一滤波走线和第一共模抑制过孔组成共模抑制结构，从而在三维空间上实现共模
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113727513 A
(43)申请公布日 2021.11.30
(21)申请号 202110848282.0
(22)申请日 2021.07.27
(71)申请人 平头哥（上海）半导体技术有限公司
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