测试结构、形成方法及断点失效分析定位方法.pdfVIP

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2023-07-01 发布于四川
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测试结构、形成方法及断点失效分析定位方法.pdf

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本发明提供了一种测试结构、形成方法及断点失效分析定位方法。由于本发明提供的测试结构，是在不破坏现有的用于检测金属互连线中是否发生断路的测试结构的基础上，通过在相邻两个重复的小结构两侧的引线上添加通孔以及位于与该通孔电性连接的焊盘的多层交替堆叠结构的方式，将测试结构中的每个测试单元的两端直接引出到测试结构的顶端，进而实现在针对测试结构中的某一测试单元进行断点失效测试时，无需利用miling工艺将其两侧轰击暴露出来等容易破坏测试结构的工艺，便可直接通过每一测试单元两侧引线上所添加的通孔和焊盘就可以对

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116364698 A (43)申请公布日 2023.06.30 (21)申请号 202310324492.9 (22)申请日 2023.03.29 (71)申请人上海华力集成电路制造有限公司地址