一种IC装备回转体薄壁件的加工方法.pdfVIP

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2023-07-01 发布于四川
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一种IC装备回转体薄壁件的加工方法.pdf

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本发明涉及机械制造技术领域，特别涉及一种IC装备回转体薄壁件的加工方法，针对壁厚很薄的回转体工件，采用压盖和底座配合装夹。压盖外径尺寸与工件内圆尺寸相互配合，底座的支撑台与工件内圆台阶底部贴实，再采用小刀具直接切断的方式加工两处开口。本发明采用装夹工装对待加工工件进行固定，待加工工件两端分别由压盖的环形内凹和底座的支撑台从内部进行支撑，整体装夹更稳定，内圆台阶加工时不易变形，且能保证相对于上部下陷面的位置度。加工两处开口是采用小刀具切断方式，可最大程度控制加工中的变形，以保证最终的形位公差。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116352469 A (43)申请公布日 2023.06.30 (21)申请号 202211055528.X (22)申请日 2022.08.31 (71)申请人沈阳富创精密设备股份有限公司地址