只电镀孔后激光制抗镀图案和导电图案的制电路板方法.pdfVIP

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2023-07-01 发布于四川
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只电镀孔后激光制抗镀图案和导电图案的制电路板方法.pdf

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本发明涉及一种只电镀孔后激光制抗镀图案和导电图案的制电路板方法，在已经完成内层线路制作的多层覆铜箔板上涂覆一种疏化学镀活性种子并且抗电镀的有机掩蔽材料，钻孔并只在孔壁上电镀沉积铜至需要的厚度后，用激光去除线路区域的掩蔽层，在孔壁、焊盘和线路上电镀沉积铜至需要的厚度，然后，用激光去除非线路区域的掩蔽层、铜箔制造导电图案。本发明通过疏化学镀活性种子并且抗电镀的有机掩蔽材料掩蔽板表面，可只在孔壁上沉积金属，电路板金属化孔质量更好；激光光斑直径根据图案尺寸改变，去除掩蔽材料速度快、一致性好；激光分步制造

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113709986 A (43)申请公布日 2021.11.26 (21)申请号 202111003217.4 (22)申请日 2021.08.30 (71)申请人德中（天津）技术发展股份有限公司

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