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本发明提供一种基于屏蔽金属载板的芯片扇出封装结构及其制备方法，该制备方法包括：提供屏蔽金属载板；于屏蔽金属载板第一表面形成至少一个向屏蔽金属载板第二表面延伸的凹槽；于凹槽底壁上需要固定芯片的区域设置导电胶，放置芯片后烘烤加固，实现芯片黏贴于凹槽中；使用填充层填充凹槽中的芯片之外的区域，以对凹槽进行填塞整平；于屏蔽金属载板的第一表面及凹槽表面形成重新布线层，重新布线层与芯片电性连接，实现芯片的电性引出；于重新布线层上形成金属凸块。本发明的制备方法及封装结构有效降低了芯片扇出封装结构的工艺复杂度，降
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116364663 A
(43)申请公布日 2023.06.30
(21)申请号 202310314050.6
(22)申请日 2023.03.28
(71)申请人 中国科学院上海微
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