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一种实现芯片间直接互连的封装基板结构及其制作方法.pdfVIP

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  • 2023-07-01 发布于四川
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一种实现芯片间直接互连的封装基板结构及其制作方法.pdf

    本发明涉及一种实现芯片间直接互连的封装基板结构，包括：基板；第一介质层；第一芯片，芯片的正面朝上埋入设置在第一介质层中，第一芯片具有第一焊盘和尺寸大于第一焊盘的第二焊盘；第二介质层；第一金属通孔，其贯穿第二介质层，并与第二焊盘电连接；第二金属通孔，其贯穿第二介质层和第一介质层，并与基板焊盘电连接；第三介质层；第三金属通孔，其贯穿第三介质层和第二介质层，并与第一焊盘电连接；第四金属通孔，其贯穿第三介质层，并与第二金属通孔电连接；其中第三金属通孔和第四金属通孔的顶面以及第三介质层的上表面均设置有焊盘

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116364683 A (43)申请公布日 2023.06.30 (21)申请号 202310240744.X (22)申请日 2023.03.14 (71)申请人 上海先方半导体有限公司 地址 2

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