- 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
一种用于侧视半导体激光器的表面贴装激光器的封装,该封装具有基本上平坦的引线框架,该引线框架具有元件侧和板附接侧。元件侧具有导电管芯附接焊盘和多个引线键合焊盘。激光器管芯具有阳极表面和阴极表面,其中阴极表面被贴装到导电管芯附接焊盘。多个键合引线横跨在激光器管芯的阳极表面和引线键合焊盘之间。模制件包围激光器管芯和在引线框架的元件侧上的多个键合引线,并且还位于导电管芯附接焊盘和引线框架的平面内的每个引线键合焊盘之间。导电管芯附接焊盘具有在引线框架上的金属化层,并且每个键合焊盘都具有在引线框架上的金属化
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113725721 A
(43)申请公布日 2021.11.30
(21)申请号 202110579989.6
(22)申请日 2021.05.26
(30)优先权数据
16/882,85
文档评论(0)