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半导体模块的接合结构和接合方法.pdfVIP

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  • 2023-07-02 发布于四川
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半导体模块的接合结构和接合方法.pdf

    半导体模块的接合结构(4a)包括半导体模块(11)和作为母线的主P母线(6)，该半导体模块(11)具有半导体元件(12)和作为电连接到半导体元件(12)的板状的功率端子的正极端子(12p)，上述主P母线(6)具有与半导体模块(11)的正极端子(12p)接合的板状的接合部(7)，半导体模块(11)的正极端子(12p)和主P母线(6)的接合部(7)构成为，板厚相对较小的一方即正极端子(12p)的板宽大于板厚相对较大的一方即接合部(7)的板宽，并且在配置成各自的板厚方向互相正交的状态下通过熔融焊接而接

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111052586 A (43)申请公布日 2020.04.21 (21)申请号 20188

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