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- 2023-07-02 发布于四川
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本发明公开一种应用于实装自动化测试机的压力校准电路及方法，属于电子电路领域，包括应变片传感器、惠斯通电桥、信号放大电路、MCU控制电路；应变片传感器包括绝缘薄底板和镶嵌在其表面的金属箔，将压力转成阻抗物理量；惠斯通电桥将阻抗物理量转换成电信号；信号放大电路放大电信号，并输送至MCU控制电路；MCU控制电路将放大后的电信号转换成实际测试压力值，和从实装自动化测试机中读到的测试压力值进行比较。本发明使用应变片和惠斯通电桥电路将测试头下压导致的应变片产生的微弱电信号放大并处理得到实际的下压力，再将实际
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113720526 A
(43)申请公布日 2021.11.30
(21)申请号 202111123409.9
(22)申请日 2021.09.24
(71)申请人 中国电子科技集团公司第五十八研
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