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一种减少基材-增材体界面残余应力的方法.pdfVIP

一种减少基材-增材体界面残余应力的方法.pdf

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    本发明公开了一种减少基材‑增材体界面残余应力的方法，涉及激光送粉增材制造技术领域，包括以下步骤：步骤S1：在基材制备阶段，将基材‑增材体界面周边的基材材料去除，在界面上形成凸台结构；步骤S2：使增材体在凸台结构上进行生长，并将增材体底部与基材界面的过渡区设计成圆角过渡结构，再开展增材制造；步骤S3：对基材‑增材体制件进行机械加工，本发明具有可减小激光增材制造过程基材‑增材体界面的残余应力，从而减少制件的变形、开裂趋势的优点。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113732305 A (43)申请公布日 2021.12.03 (21)申请号 202110965846.9 B22F 12/30 (2021.01) (22)申请日 2

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