晶圆夹持装置以及晶圆清洗系统.pdfVIP

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2023-07-02 发布于四川
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晶圆夹持装置以及晶圆清洗系统.pdf

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本发明提供的晶圆夹持装置以及晶圆清洗系统，属于集成电路技术领域，其中，晶圆夹持装置包括：第一夹持臂、第二夹持臂、传动件和驱动件，第一夹持臂和第二夹持臂相互平行滑动地设置；第二夹持臂和传动件具有相对远离的第一位置和相对靠近的第二位置；弹性件位于第二夹持臂和传动件之间，弹性件具有使第二夹持臂和传动件保持在第一位置的弹性力；驱动件的驱动端与传动件连接，当驱动件驱动传动件带动第二夹持臂进行滑动，以使第二夹持部和第一夹持部相互远离时，第二夹持臂和传动件保持在第一位置，驱动件驱动传动件和第二夹持臂进行同步移

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116364643 A (43)申请公布日 2023.06.30 (21)申请号 202310642682.5 (22)申请日 2023.06.01 (71)申请人北京特思迪半导体设备有限公司地址