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一种免洗无残留且高润湿的SMT焊锡膏及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-07-02 发布于四川
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一种免洗无残留且高润湿的SMT焊锡膏及其制备方法.pdf

    本发明提供一种免洗无残留且高润湿的SMT焊锡膏及其制备方法，包括合金粉末和助焊剂，助焊剂包括：重量百分比为0.5‑3％的稀土粉末，包括铈粉Ce、钇粉Y、铌粉Nb、铷粉Rb中的一种或几种；重量百分比为0.5‑5％的抗氧化剂；重量百分比为4‑18％的树脂；重量百分比为1‑5％的活性剂；重量百分比为0.5‑0.8％的触变剂；重量百分比为0.5‑5％的溶剂；重量百分比为0.01‑0.5％的润湿剂；重量百分比为0.01‑3％的缓蚀剂。本发明具有高润湿性、耐腐蚀性和扩展率，触变性好，有效减少锡珠的产生，表面

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113714679 A (43)申请公布日 2021.11.30 (21)申请号 202111023304.6 (22)申请日 2021.09.01 (71)申请人 江苏正能电子科技有限公司

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