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一种大棚地膜打孔方法.pdfVIP

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  • 2023-07-02 发布于四川
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一种大棚地膜打孔方法.pdf

    本发明涉及大棚地膜打孔领域，公开了一种大棚地膜打孔方法，该大棚地膜打孔方法使用了一种大棚地膜打孔设备，该大棚地膜打孔设备包括工作箱体，所述工作箱体一侧设有把手，所述工作箱体两侧对称开设有四处伸缩出口，所述工作箱体底部对应开设有四个移动轮，所述工作箱体内部设有夹持切割部件，所述夹持切割部件上连接有破碎收集部件，既能对无播种地膜进行直接打孔，也能对播种后的地膜进行二次扩孔，大大提高了工作效率。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113711825 A (43)申请公布日 2021.11.30 (21)申请号 202111023334.7 (22)申请日 2021.09.02 (71)申请人 孙婕 地址 2140

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