1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

内埋组件的基板结构及其制造方法.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约1.72万字
  • 约 17页
  • 2023-07-02 发布于四川
  • 举报

内埋组件的基板结构及其制造方法.pdf

    一种内埋组件的基板结构及其制造方法，于载板结构的顶部上形成凹槽，并于凹槽内设置预设有多个导线件的芯片结构，而后于载板结构的顶部及底部上分设介电层，且使载板结构内的多个线路的相对二端部分别暴露分设于载板结构的顶部及底部的介电层，接着分别于载板结构的顶部及底部的介电层上分设线路增层结构，并且分别与暴露于介电层的载板结构的线路的端部电连接。由于不需通过雷射钻孔于载板结构的顶部的介电层上制作对应的雷射穿孔，故可改善因雷射钻孔的精度及热扩孔的限制，使相邻导线件连接而短路或导线件空接的问题，借此达到提升基板

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113745188 A (43)申请公布日 2021.12.03 (21)申请号 202010700332.6 (22)申请日 2020.07.20 (30)优先权数据 109117862

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >