芯片封装用胶带及芯片封装方法.pdfVIP

下载本文档

3
0
约1.16万字
约 12页
2023-07-02 发布于四川
举报
版权申诉

芯片封装用胶带及芯片封装方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明提供了一种芯片封装用胶带及芯片封装方法，所述芯片封装用胶带包括自下向上的第二离型膜、压敏胶层、支撑层、热脱离膜、第一离型膜和第三离型膜，所述第一离型膜中形成有多个用于放置芯片的第一通孔，所述第一通孔暴露出所述热脱离膜，所述第三离型膜遮盖所述第一通孔。本发明的技术方案使得塑封层表面的残胶问题得到改善的同时，还能避免操作的危险性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114106713 A (43)申请公布日 2022.03.01 (21)申请号 202111424338.6 (22)申请日 2021.11.26 (71)申请人矽磐微电子（重庆）有限公司