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- 2023-07-02 发布于四川
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提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具这些性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、及具有反应性双键的聚苯醚化合物(B)。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113748149 A
(43)申请公布日 2021.12.03
(21)申请号 202080031448.3 (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事
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