一种基板设有凹槽的封装器件及其封装方法.pdfVIP

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2023-07-02 发布于四川
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一种基板设有凹槽的封装器件及其封装方法.pdf

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本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种基板设有凹槽的封装器件及其封装方法，一种基板设有凹槽的封装方法，包括以下步骤：选择基板，并在其芯片设置区域设置凹槽；在凹槽底部设置保护胶带；在保护胶带上方堆叠若干层芯片。一种基板设有凹槽的封装器件，包括：基板、保护胶带、若干芯片、金线，所述基板的芯片设置区域设有凹槽，凹槽最底层设有保护胶带，保护胶带上方设有若干芯片，相邻芯片之间和最底层芯片与基板之间通过金线相连。通过在基板芯片设置区域增加凹槽，芯片贴凹槽区域，可以增加芯片堆叠层数，增大产品容量；且多个芯

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113725093 A (43)申请公布日 2021.11.30 (21)申请号 202110998621.3 (22)申请日 2021.08.27 (71)申请人华天