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本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种Mini‑LED器件、LED显示模块及其制作方法。包括以下步骤：S1：将LED芯片通过顶针转移方式粘于玻璃板的下表面；S2：将粘于玻璃板的LED芯片压合于基板上，并通过激光固晶将LED芯片固定于基板上；S3：将基板粘合于载板的上表面进行模压，完成LED芯片封装；S4：将模压在载板上的基板进行切割，分割成单颗Mini‑LED器件；S5：将分割后的单颗Mini‑LED器件进行点测分选，并固定于蓝膜上。通过顶针转移方法可以快速转移LED芯片，且定位准确，所转移的L
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113764546 A
(43)申请公布日 2021.12.07
(21)申请号 202111006603.9
(22)申请日 2021.08.30
(71)申请人 东莞市中麒光电技术有限公司
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