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本发明公开了一种热敏电阻及基于该热敏电阻的微辐射热计。所述的热敏电阻，是在基板上依序形成第一氮化铝薄膜、氧化钒薄膜及第二氮化铝薄膜的三层堆栈结构，底层的第一氮化铝薄膜具有高导热系数及优良的均温性，并可为氧化钒薄膜的成长基础，中间层的氧化钒薄膜作为热敏反应层，具有较高的温度电阻系数、较快的反应速度、较低的制程温度和提供广域的温度量测范围，顶层的第二氮化铝薄膜作为钝化层，并提供优良的导热性、均温性及保护作用；进一步地，将此三层堆栈结构制作于微辐射热计的微浮桥结构中，可提升温度均匀性和增加10～17μ
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113764145 A
(43)申请公布日
2021.12.07
(21)申请号 20201
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