电路板和焊接组件.pdfVIP

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2023-07-03 发布于四川
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本发明涉及一种电路板和焊接组件，电路板用于与带有排针的元器件焊接连接，所述电路板包括基板和焊盘，所述焊盘穿设在所述基板中，且所述焊盘开设有通孔，所述通孔用于与所述排针配合，所述通孔沿所述基板的厚度方向贯穿所述焊盘，所述通孔的口径为0.5mm至0.8mm。鉴于排针与焊盘上的通孔配合，通过使得通孔的口径在0.5mm至0.8mm之间取值，如此可以合理降低通孔的口径，可以使得液态焊料聚集在通孔附近，防止液态焊料在相邻两个焊盘之间流动而形成“连锡”现象，从而避免出现焊接缺陷，提高电路板和整个焊接组件的焊接

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113766765 A (43)申请公布日 2021.12.07 (21)申请号 202110947600.9 (22)申请日 2021.08.18 (71)申请人惠州雷曼光电科技有限公司