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本申请实施例涉及一种可密封容器，其用于将一或多个衬底运送通过半导体工厂，其包括：外壳，其经配置以容纳仪器化衬底，其中所述仪器化衬底包含一或多个传感器，其中所述一或多个传感器经配置以在所述可密封容器将所述仪器化衬底运送通过所述半导体工厂的一或多个部分时测量所述仪器化衬底的一或多个条件，其中所述仪器化衬底包含衬底通信电路以及以通信方式耦合到所述一或多个传感器及所述衬底通信电路的一或多个处理器；及容器通信电路，其中所述衬底通信电路经配置以将传感器数据从所述一或多个传感器发射到所述容器通信电路，其中所述
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113741376 A
(43)申请公布日 2021.12.03
(21)申请号 202111111604.X (51)Int.Cl.
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