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本发明提供晶片的加工方法和加工装置，防止加工条件的选择错误。利用具有加工单元和显示单元的加工装置对外周形成有标记的晶片进行加工的晶片的加工方法具有如下步骤：准备步骤，准备框架单元，该框架单元具有该晶片、粘贴于该晶片的带和在内周部粘贴有该带的外周部的环状框架；加工条件选择步骤，选择利用该加工单元对该晶片进行加工时的加工条件；和代表图像显示步骤，使该显示单元显示与该加工条件关联而登记在该加工装置中的代表图像，该环状框架在外周形成有切口，在该框架单元中，根据该加工条件来确定该标记与该切口的位置关系，在
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113764338 A
(43)申请公布日 2021.12.07
(21)申请号 202110590878.5
(22)申请日 2021.05.28
(30)优先权数据
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