一种弹片及电子设备.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.11万字
约 12页
2023-07-04 发布于四川
举报
版权申诉

一种弹片及电子设备.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本申请公开了一种弹片及电子设备，属于电子设备技术领域，用以解决解决弹片与电路板焊接区域边沿的电路板受外力冲击时容易发生变形甚至折断的问题。该弹片包括：固定部与弯折部，固定部与弯折部弯折连接；固定部用于固定电子器件；弯折部包括至少两个焊接面，至少两个焊接面用于分别与电路板相邻的两表面焊接，电路板相邻的两表面不共面。通过至少两个焊接面分别与电路板的不同侧表面贴合焊接，增加了弹片与电路板间的焊接面积，减少了弹片与电路板焊接区域的断裂风险，同时弹片与电路板的贴合焊接区域增大有利于增强弹片的缓冲性能，进一

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113783012 A (43)申请公布日 2021.12.10 (21)申请号 202111141157.2 (22)申请日 2021.09.28 (71)申请人维沃移动通信有限公司