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本发明提供了一种改善印制电路板弯翘的方法及防弯翘印制电路板。防弯翘印制电路板包括多个工作板，多个工作板包括多个两两对称工作板面层，工作板包括工艺边框和多个板组，每一板组包括板组边框和至少两个单元板，至少一个工艺边框上具有边框优化结构，或者至少一个板组边框上具有边框优化结构，或者至少一个工艺边框上和至少一个板组边框上皆具有边框优化结构，以使两两对称工作板面层之间的残铜率差值小于等于10％。本发明基于印制电路板自身特性及影响弯翘的特性，通过边框结构优化消除板内应力，不会延长交期，也不会增加成本，且不
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113784522 A
(43)申请公布日 2021.12.10
(21)申请号 202111039777.5
(22)申请日 2021.09.06
(71)申请人 联宝（合肥）电子科技有限公司
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