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本发明提供了一种多芯光纤扇入扇出模块耦合及封装系统,包括分体设置的对焦架和激光焊接台,对焦架包括旋转底座、水平二维调节机构、单芯光纤束夹具、升降调节机构、多芯光纤夹具、光源以及光功率计,水平二维调节机构位于旋转底座上,单芯光纤束夹具固定在水平二维调节机构上,升降调节机构支撑设置于旋转底座上且位于水平二维调节机构的正上方,多芯光纤夹具固定在升降支架上,光源用于与单芯光纤束的各单芯光纤的尾纤连接,光功率计用于连接多芯光纤;激光焊接台包括底板、焊接头固定架以及激光焊接头,焊接头固定架固定在底板上,激光
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113770511 A
(43)申请公布日 2021.12.10
(21)申请号 202111014489.4
(22)申请日 2021.08.31
(71)申请人 武汉
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