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本发明涉及一种封装装置及封装方法，用于待封装透明材料的封装，所述待封装透明材料包括母材和子材，所述装置包括：聚焦模块、吸附模块、移动模块；所述聚焦模块用于接收激光光束，并将汇聚后的所述激光光束射到待封装区域；所述吸附模块和所述聚焦模块连接所述移动模块上，所述移动模块用于控制所述吸附模块的平面位置，和所述聚焦模块的垂直位置；所述吸附模块用于通过通孔吸附所述子材。本申请的吸附模块能够使待封装透明材料固定受力均匀，容易实现无缝隙封装要求，通过聚焦模块能够实现XY方向多光束并行加工或Z方向多焦点加工，降
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113787722 A
(43)申请公布日 2021.12.14
(21)申请号 202110826893.5
(22)申请日 2021.07.21
(71)申请人 武汉锐科光纤激光技术股份有限公
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