传感器集成芯片及其制造方法.pdfVIP

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2023-07-04 发布于四川
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传感器集成芯片及其制造方法.pdf

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公开了一种传感器集成芯片及其制造方法，传感器集成芯片包括沿水平方向并列的压力传感器和加速度传感器，制造方法包括：在第一区域形成第一凹槽，以及在第二区域形成第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽有与空气连通的释放窗口；在衬底和第一凹槽、第二凹槽的表面以及释放窗口中形成复合介质层以形成第一空腔和第二空腔；在第一区域的衬底表面开口并形成第一压敏电阻，在第二区域的衬底表面开口并形成第二压敏电阻；形成与第一压敏电阻接触的第一欧姆接触层及与第二压敏电阻接触的第二欧姆接触层；形成将第二空腔与空气连通的第一通孔。上述制造

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113776721 A (43)申请公布日 2021.12.10 (21)申请号 202111042711.1 (22)申请日 2021.09.07 (71)申请人上海