一种含Si的无铅低温焊料合金及其制备工艺.pdfVIP

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2023-07-04 发布于四川
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一种含Si的无铅低温焊料合金及其制备工艺.pdf

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本发明涉及一种含Si的无铅低温焊料合金及其制备工艺，所述焊料合金按重量百分比由35％～47％Bi、1％Ag、0.5％Si和余量的Sn组成；制备步骤为：根据重量百分比称取相应的颗粒原料，先利用钨极无自耗磁控电弧炉熔炼Ag‑Si中间合金，后将其放入箱式电阻炉中退火，然后再进行焊料合金的熔炼。本发明通过添加微量Si元素，改善了传统Sn‑Bi‑Ag系焊料合金的力学性能和润湿性能，且熔点并无明显影响，并可抑制焊料合金与Cu界面反应金属间化合物层(Cu6Sn5)的生长，提高光伏焊带涂层的时效服役强度；不但解

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113789460 B (45)授权公告日 2022.07.05 (21)申请号 202110913289.6 C22C 1/03 (2006.01)