一种高精密PCB金属化半孔线路板结构.pdfVIP

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2023-07-05 发布于四川
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一种高精密PCB金属化半孔线路板结构.pdf

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本实用新型属于线路板技术领域，具体为一种高精密PCB金属化半孔线路板结构，其包括：PCB板组件和散热组件，PCB板组件包括PCB子板、PCB母板、固定柱和PCB底板，所述PCB子板上开设有金属半孔，所述PCB子板底部连接PCB母板，所述PCB母板底部通过固定柱连接PCB底板；散热组件设置在所述PCB母板与PCB底板之间，所述散热组件包括导热铜板、绝缘支撑套、循环管路、微型泵、水箱和制冷部件，所述导热铜板上设置与固定柱嵌套的绝缘支撑套，所述导热铜板内部设置循环管路，在使用时，PCB母板与PCB底板

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219305107 U (45)授权公告日 2023.07.04 (21)申请号 202223430639.2 (22)申请日 2022.12.21 (73)专利权人威健科技（惠州）有限公司地址