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- 2023-07-05 发布于四川
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本发明提供一种异质结构抑菌剂,按质量百分比计算,包括以下原料:聚硅氧烷微球10~30%和水性溶剂30~80%,聚硅氧烷微球包括Cu2O‑AO异质结构和聚硅氧烷外壳,Cu2O‑AO异质结构被包裹于聚硅氧烷外壳之中,在Cu2O‑AO异质结构中,AO表示带隙宽度不低于3eV的n型半导体。本发明利用具有宽带隙的n型半导体与具有窄带隙的Cu2O形成p‑n结异质结构,不仅拓宽了宽带隙半导体的波长范围,还提高了材料的光催化性能。利用聚硅氧烷外壳包裹含有Cu2O的异质结构,有效地延缓了Cu2O的氧化。基于上述理
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113796375 B
(45)授权公告日 2022.07.12
(21)申请号 202111154088.9 (74)专利代理机构 广州三环专利商标代理有限
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