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- 2023-07-05 发布于四川
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本发明公开了一种半导体加工用测试装置及其测试方法,所述装置包括测试台,所述测试台的顶部一端开设有输送槽,所述输送槽的内部安装有进料输送带。本发明的有益效果是:通过设置进料输送带即可自动进料,通过设置出料输送带可以自动出料,通过在测试槽内设置翻转承载机构和夹持机构即可对半导体元器件进行承载和夹持,并通过检测机构对其进行自动检测,自动,且检测机构下方的检测器具可更换,从而配合不同类型的半导体元器件进行测试使用,在测试完毕后,还通过可以翻转的翻转承载机构将半导体元器件输送至不同的收纳盒,对合格和不合格
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116387206 A
(43)申请公布日 2023.07.04
(21)申请号 202310515710.7
(22)申请日 2023.05.09
(71)申请人 深圳市企茂精密科
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