一种电子封装及电子设备.pdfVIP

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2023-07-05 发布于四川
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本实用新型实施例公开一种电子封装及电子设备，涉及半导体封装技术领域。为解决电子封装的内嵌式基板容易积累较高的温度影响晶粒之间的信号传输质量的问题而发明。所述电子封装包括：封装基板和互连基板，在所述封装基板的第一表面上设有凹槽，所述互连基板嵌设在所述凹槽中；在所述互连基板底部设有第一散热件；在所述封装基板的第一表面上设有第一晶粒和第二晶粒；所述第一晶粒和所述第二晶粒通过所述互连基板电连接。适用于需要改善晶粒之间的信号传输质量的应用场景。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219303650 U (45)授权公告日 2023.07.04 (21)申请号 202223427145.9 (22)申请日 2022.12.20 (73)专利权人成都海光集成电