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一种基于封装件去离子水的RRAM阵列水冷散热装置.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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一种基于封装件去离子水的RRAM阵列水冷散热装置.pdf

    本发明公开了一种基于封装件去离子水的RRAM阵列水冷散热装置，包括封装箱，封装箱内部固接有插槽，插槽内插设有RRAM阵列模块，封装箱顶部分别开设第一通水口和第二通水口，第一通水口和第二通水口之间固接有散热机构。本发明利用循环水将RRAM阵列模块产生的热量迅速带到封装箱外部的水冷器进行散热，由于该装置采用去离子水，与RRAM阵列模块传热接触面积更大，且自身不具有导电性，不会引起电路短路故障，导热效果更佳。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113808628 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202111000906.X (22)申请日 2021.08.27 (71)申请人 西安理工大学 地址

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