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半导体封装生产线上用的输送系统.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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半导体封装生产线上用的输送系统.pdf

    本发明涉及半导体封装生产技术领域，公开了半导体封装生产线上用的输送系统，包括控制单元以及与控制单元电性连接的驱动单元，驱动单元的一端安装在初级输送单元的一侧，且另一端安装在切断单元的一侧，初级输送单元的上端设置有夹持单元，切断单元的末端设置有二级输送单元，二级输送单元与控制单元电性连接，可实现了定长输出，便于半导体卷带的输送和切割，可稳定的将半导体卷带进行向前输送，提高对半导体卷带输送的稳定性，巧妙的利用同一主动齿轮，可进行半导体卷带的输送和切割，而且随着主动齿轮的持续转动，可不停的进行半导体卷

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113808979 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202111030892.6 (22)申请日 2021.09.14 (71)申请人 南通迅腾精密设备有限公司

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