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- 2023-07-05 发布于四川
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本发明公开了一种金属连接线的制作方法及半导体器件。所述方法包括：提供表面具有金属线路层的基底；对所述金属线路层进行刻蚀，使刻蚀后的金属线路层形成至少一条金属连接线。本发明能够避免金属连接线的长度缩短，避免金属连接线的连接窗口减小，同时缩短金属连接线之间的间距，缩小半导体器件的体积。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113809000 A
(43)申请公布日 2021.12.17
(21)申请号 202111032885.X
(22)申请日 2021.09.03
(71)申请人 长江存储科技有限责任公司
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