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- 2023-07-05 发布于四川
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本发明公开了一种复合基板，包括上下层叠的陶瓷基板及铝基碳化硅基板，并于陶瓷基板与铝基碳化硅基板之间通过活性金属焊料进行热压接合形成一接合面，其中该铝基碳化硅基板含有50～83vol％的SiC，活性金属焊料选自银、铜、钛、锌及铝所组成的群组的任一，此种复合基板仅需选用适当SiC组成的铝基碳化硅基板，并利用其本身所具有高耐热及低热膨胀的特性，当承受高温热压时，就可以通过活性金属焊料直接与陶瓷基板共同压合形成整体散热效果佳且连续致密的接合界面，以简化制程、提高接合的强度与良率，成本更加便宜，同时可提高
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113809016 A
(43)申请公布日 2021.12.17
(21)申请号 202010961991.5
(22)申请日 2020.09.14
(30)优先权数据
109120255
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