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2023-07-05 发布于四川
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发光装置的盖构件及盖构件的制造方法.pdf

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发光装置(10)在陶瓷封装体(11)的空室(111)中容纳有LED芯片(13)，空室(111)的开口被水晶盖(12)密封。密封前的盖构件(20)是通过将水晶盖(12)作为盖主体、并在水晶盖(12)的密封面上形成有作为基膜的第一金属化膜(41)而构成的。第一金属化膜(41)包括在水晶盖(12)上直接形成的第一金属层(411)、及在第一金属层(411)上形成的第二金属层(412)。第一金属层(411)具有由膜厚为20～700nm的钛膜构成的单层结构。第二金属层(412)具有从靠近第一金属层(411)

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113812008 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202080023523.1 (74)专利代理机构北京市金杜律师事务所

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