树脂组合物.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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本发明的课题是提供:可得到翘曲小、弹性模量大、且与无机材料的密合性优异的固化物、并且对于膜材的剥离性优异的树脂组合物或树脂糊料;固化物、树脂片材、印刷布线板、半导体芯片封装、半导体装置、印刷布线板的制造方法及半导体芯片封装的制造方法。本发明的解决方案是一种树脂组合物,其包含(A)环氧树脂、(B)具有自由基聚合性不饱和基团和聚氧化烯结构的化合物且为满足特定条件的化合物、(C)酸酐、(D)自由基产生剂、以及(E)无机填充材料,表示(B)成分与(C)成分的质量比的[b]:[c]处于0.2:1~1.5:

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113801433 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202110643724.8 C08K 7/18 (2006.01)

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