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本发明公开了一种基于数控设备测高组件的测高方法与系统，涉及数控设备测高组件领域，其通过在待测组件的待测平面上通过预设定位机构驱动测高组件在数控设备坐标轴上移动，得到每次移动对应的预设移动距离；在每一次的移动过程中利用光电信号采集阵列获取若干个待测平面的反射光图样，并通过处理部获取相邻反射光图样之间的距离；通过各预设移动距离与其对应的相邻反射光图样之间的距离利用预设高度值获取模型得到待测组件的目标高度值，解决了在加工执行器或固定框架上安装接触开关来控制加工执行器对代加工工件进行加工、测量时加工执行
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113805529 A
(43)申请公布日 2021.12.17
(21)申请号 202110895315.7
(22)申请日 2021.08.05
(71)申请人 傲深实验室科技（杭州）有限公司
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