一种基于TSV的利用并联RC的紧凑型功分器.pdfVIP

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2023-07-05 发布于四川
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一种基于TSV的利用并联RC的紧凑型功分器.pdf

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本发明公开了一种基于TSV的利用并联RC的紧凑型功分器，包括上下平行设置的上二氧化硅层和下二氧化硅层，上二氧化硅层和下二氧化硅层之间填充有硅衬底；上二氧化硅层上依次并联设置有输入端补偿电容C1、输入端隔离电容C2及隔离电阻R2，输入端补偿电容C1、输入端隔离电容C2之间并联有由TSV排布绕制成的TSV电感L1和由TSV排布绕制成的TSV电感L2；TSV电感L1和TSV电感L2沿竖直方向设置在硅衬底中。本发明为十分之一波长传输，提高了功分器的集成度和性能。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113809053 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202110942987.9 (22)申请日 2021.08.17 (71)申请人西安理工大学