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- 2023-07-05 发布于四川
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本发明属于厚膜电路制造技术领域，具体公开了一种基板电路孔堵孔方法，包括以下步骤；从基板的其中一个表面向电路孔中导入液态的导体浆料并静置，直至导体浆料填充部分电路孔；对基板进行烘干，使液态的导体浆料凝结于基板的电路孔中，形成导体浆柱；对电路孔内凝结的导体浆柱进行打磨，使导体浆柱的表面与基板表面齐平；对打磨完成的导体浆柱进行烧结，本发明用于解决现有技术中基板电路孔处导电材料与基板表面导电材料的连接处容易断开的问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116390349 A
(43)申请公布日 2023.07.04
(21)申请号 202310298886.1
(22)申请日 2023.03.24
(71)申请人 重庆川仪微电路有限责任公司
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