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发光芯片承载结构及其制作方法.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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发光芯片承载结构及其制作方法.pdf

    本发明公开一种发光芯片承载结构及其制作方法。发光芯片承载结构的制作方法包括：将多个发光芯片转移到一电路基板上；通过一承载装置带动一整平基板，以同时对多个发光芯片施加一压力，使得多个发光芯片的多个发光面相距电路基板的一顶面的距离都相同；在多个发光芯片被整平基板所施压的同时，通过一加热装置以将多个发光芯片固定在电路基板上；以及，通过承载装置移除整平基板。借此，本发明能使得多个发光芯片的多个发光面相对于电路基板的顶面具有相同的平整度，并且使得多个发光芯片的多个发光面能位于同一平面上。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113808988 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202010860555.9 (22)申请日 2020.08.24 (30)优先权数据 109120194

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