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层叠型半导体装置、承载部件组、基体及凸块连接体.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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层叠型半导体装置、承载部件组、基体及凸块连接体.pdf

    本申请提供层叠型半导体装置、承载部件组、基体及凸块连接体，容易进行承载的承载元件的修复处理，可进行多次修复处理，缩短制造时间，防止资源浪费。具备：主基板(81)，具有基板承载面和与该基板承载面相对的基体背面；承载元件(Xij)，具有承载元件侧电路和面向基板承载面的连接面；母凸块(11)，设置于基板承载面，具有与基板承载面垂直的壁状的基体侧曲面；及修复凸块(21、22、23)，设置于连接面，具有与连接面垂直的壁状的修复侧曲面，在从连接面的法线方向观察到的平面图案中的基体侧曲面与修复侧曲面的交点处与

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113809104 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202011354233.3 (22)申请日 2020.11.26 (30)优先权数据 2020-1049

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